现有16条SMT贴片生产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能1600万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。

SMT产能 1600万焊点/天
SMT产线 16条
抛料率 1、阻容率0.3%
2.IC类无抛料
单板类型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格 可贴最小封装03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度±0.04mm
IC类贴片精度±0.03mm
贴装PCB规格 PCB尺寸50*50mm - 686*508mm
PCB厚度0.3-6.5mm