高密COM-EXPRESS主控板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2016-11-3 类别:PCB设计案例
 设计类型             高密COM-EXPRESS主控板PCB设计案例
【单板类型】

 COME子卡

【Pin数】

 9298

【层数】

 16

【最高信号速率】

 2.5Gb/s

【难     点】:

项目布局空间十分紧张,com-e basic的尺寸,规模达到9298pin,由于器件很密,整板表底层全部都是器件,并且有两个DIMM条,由于空间的限制,只能表层一个底层一个。常规通孔设计无法实现,后经与客户商量,允许盲埋孔设计,最后以16层板,2阶盲埋孔设计。此项目一开始由客户另一个供应商设计,但该供应商评估结果是设计不出来,后由我司评估了一下,可以做,最后完成设计。

【我司对策】:

1. 表层器件布局示意图
接口和驱动板PCB设计案例

2. 底层器件布局示意图
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3. 整体布局布线示意图
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