固态硬盘软硬结合板埋盲孔PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2017-3-23 类别:PCB设计案例
 设计类型            固态硬盘板/软硬结合板PCB设计案例
【单板类型】

 固态硬盘板

【Pin数】

 9304 pin

【层数】

 12层

【最高信号速率】

 Ddr3 1600 5000M/S PCIE 3.0 8G

【难     点】:

项目布局布线空间芯片带12片DDR3颗粒,32个nand flash紧张,软硬结合板,板厚1.0mm,12层。两个硬板对折放到一个盒子里面,对软板的层数以及长度对板子厚度有要求,使用了2阶盲埋孔。软板采用了AIRGAP结构。

【我司对策】:

1. 布局比较密,整体示意图:
固态硬盘板PCB设计案例

2. 相邻层布线设计如图:
固态硬盘板PCB设计案例

3. bga比较深,采用了2阶盲埋孔,如图:
固态硬盘板PCB设计案例



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