标准COMe Basic主板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2017-11-23 类别:PCB设计案例
 设计类型            标准COMe Basic主板PCB设计案例
【单板类型】

 通信主板

【Pin数】

 7282 pin

【层数】

 14层

【最高信号速率】

 SATA2.0速率是2.5G;DDR3速率是1600M

【难     点】:

1、 COMe Basic单板,尺寸固定(95*125mm),单板布局布线密度大,通孔板密度>300(pins/sq in);
2、 信号种类较多,常见信号DDR3、PCIE、SATA2.0、千兆网、USB、Hyper Transport、AUDIO、LPC BUS等,各种信号交叉;
3、 芯片上电源较多,通道有限;

【我司对策】:

1、 对于布局密度大的对策:DDR3 内存采用正反贴,节省布局空间;

标准COMe Basic主板PCB设计案例


2、 对于信号种类多而且交叉的对策:合理设置层面,设计层叠时考虑部分相邻层,同时拉大相邻层的间距,以满足走线通道要求,又避免相邻层的走线串扰;

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3、 对于电源处理的对策:电源布局尽量靠近各用电端;因电源较多,分配了两个电源层,同时部分电流较小的电源通过走线层完成;

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