25G光模块产品PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2018-1-3 类别:PCB设计案例
 设计类型            25G光模块产品PCB设计案例
【单板类型】

 光模块

【Pin数】

 950 pin

【层数】

 10层

【最高信号速率】

25Gb/s

【难     点】:

速率较高,项目布局布线密度大,起初是pin数是1036,板框很小:28.7MM*16.4MM。并且单板部分区域限高比较严格。单板板厚为1.0mm,客户刚开始预计要求层叠为8层,二阶HDI设计。单板的BGA封装器件均为0.4或0.5的BGA。高速线区域表底层有0.4BGA和0.5BGA对贴放置;单板两侧器件距离板边只保证了20mil的间距。


   
【我司对策】:

1. 布局密度大的对策:将部分器件放置到了与其相扣的一个小板上。

2. 布线密度大的对策:为保证重要信号的优先层面及其他信号线的连通性,建议将层数由8层改为10层。为保证高速信号旁边能有效放置GND VIA并且布线无STUB,将二阶设计改为三阶设计。

如下图为高速信号布线层:



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