射频通信板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2018-8-16 类别:PCB设计案例
 设计类型            射频通信板PCB设计案例
【单板类型】

射频通信板

【Pin数】

1137

【层数】

4层

【最高速率】

射频信号最高频率达24GHZ

【难     点】:

1、使用高频板材,叠层设计特殊;
2、SMP头接入的高频信号,对线宽线距的要求严格,需完全按仿真数据来设计;
3、为方便测试,同时也更好的散热,要求射频信号表层2mm范围内需要开阻焊,对布线通道影响较大;
4、底层考虑散热,需要整板开通窗,对布局、布线空间有影响;

 
【我司对策】:

1、高频信号用罗杰斯板材,常规信号用普通板材;因单板只有表层有高频信号,所以采用两种板材混压设计;还需要注意基铜的设计,芯板厚度根据板材厂提供的选择,此板选用0.203MM的芯板;
层叠设计如下:
  射频通信板PCB设计案例

2、接头处渐变设计:

结合层叠、仿真要求,给出如下设计间距和线宽规则:

射频通信板PCB设计案例

W0= 0.356mm(14mil),G0=0.127mm(5mil)(射频线宽和地间距)
W1=0.381mm(15mil),G1=0.51mm(20mil),L1=4mm(157mil 接头处线宽和地间距,长度)
W2=1.1mm(43mil), L2=0.85mm(33.5mil)(接头渐变宽度和长度),包地孔的间距40mil

PCB设计示意图如下:
射频通信板PCB设计案例

3、为了方便测试、散热,Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊; 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm,经与客户确认,适当做小。

4、底层也考虑散热要求,需整板大面积开窗,部分区域放置少量器件,且尽量集中;非地过孔做好避让;


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