25G通信主控板设计案例

来源:一博科技 时间:2019-8-15 类别:PCB设计案例
 设计类型            25G通信主控板案例
【单板类型】

25G通信主控板

【Pin数】

12714

【层数】

14层

【最高速率】

25Gbps

【难     点】:

1、项目周期急,要求两周完成,并且还要进行25G高速信号、电源仿真,留给设计的时间只有一周多一点;
2、高速信号比较多,而且线序比较交叉,布线层面规划和走线难度比较大;

 
【我司对策】:

1、合理制定设计计划,在布局、布线阶段安排多人协助处理;与SI紧密配合,前仿指导加后仿验证,节省后续优化时间;
2、因高速线较多且部分线交叉,经评估,最终选择14层并采用部分背钻来设计,以满足出线及性能要求,层叠如下:


25G信号优先走14/12/10层;部分因交叉限制走在8/5层的,背钻设计;



背板连接器处采用高速连接器厂商推荐掏空方式:



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