| 【单板类型】 | 25G通信主控板 | | 【Pin数】 | 12714 | | 【层数】 | 14层 | | 【最高速率】 | 25Gbps | | 【难 点】： | 1、项目周期急，要求两周完成，并且还要进行25G高速信号、电源仿真，留给设计的时间只有一周多一点；
2、高速信号比较多，而且线序比较交叉，布线层面规划和走线难度比较大； | | | | 【我司对策】： | 1、合理制定设计计划，在布局、布线阶段安排多人协助处理；与SI紧密配合，前仿指导加后仿验证，节省后续优化时间；
2、因高速线较多且部分线交叉，经评估，最终选择14层并采用部分背钻来设计，以满足出线及性能要求，层叠如下： 
25G信号优先走14/12/10层；部分因交叉限制走在8/5层的，背钻设计；
背板连接器处采用高速连接器厂商推荐掏空方式：
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