【单板类型】 | 25G通信主控板 | 【Pin数】 | 12714 | 【层数】 | 14层 | 【最高速率】 | 25Gbps | 【难 点】: | 1、项目周期急,要求两周完成,并且还要进行25G高速信号、电源仿真,留给设计的时间只有一周多一点; 2、高速信号比较多,而且线序比较交叉,布线层面规划和走线难度比较大; | | 【我司对策】: | 1、合理制定设计计划,在布局、布线阶段安排多人协助处理;与SI紧密配合,前仿指导加后仿验证,节省后续优化时间; 2、因高速线较多且部分线交叉,经评估,最终选择14层并采用部分背钻来设计,以满足出线及性能要求,层叠如下: 
25G信号优先走14/12/10层;部分因交叉限制走在8/5层的,背钻设计;

背板连接器处采用高速连接器厂商推荐掏空方式:
|
|