SW1621主芯片设计案例

来源：一博科技时间：2019-9-19 类别：PCB设计案例

设计类型 SW1621主芯片设计案例

【单板类型】	SW6A服务器主板
【Pin数】	18000
【层数】	16层
【最高速率】	12Gbps
【难点】：	1、发热量大； 2、 CPU、DDR功耗大，CPU电源130A，电源层少； 3、高速信号的设计；

【我司对策】：	1、风道由下向上，为保证良好的通风、散热效果，布局时将PCIE卡槽与DIMM条平行放置；对发热较大的芯片增加散热器，布局效果如下： 2、 CPU电源电流较大，规划了2个2OZ的电源层，以满足通流要求；DDR的电源则走在POWE04层，层叠如下： 3、 PCIE走表底层到桥片，考虑减小STUB，表层线不直接进PCIE插槽，用底层换层连接，如图：