SW1621主芯片设计案例

来源:一博科技 时间:2019-9-19 类别:PCB设计案例
 设计类型            SW1621主芯片设计案例
【单板类型】

SW6A服务器主板

【Pin数】

18000

【层数】

16层

【最高速率】

12Gbps

【难     点】:

1、 发热量大;
2、 CPU、DDR功耗大,CPU电源130A,电源层少;
3、 高速信号的设计;

 
【我司对策】:

1、 风道由下向上,为保证良好的通风、散热效果,布局时将PCIE卡槽与DIMM条平行放置;

对发热较大的芯片增加散热器,布局效果如下:


2、 CPU电源电流较大,规划了2个2OZ的电源层,以满足通流要求;DDR的电源则走在POWE04层,层叠如下:


3、 PCIE走表底层到桥片,考虑减小STUB,表层线不直接进PCIE插槽,用底层换层连接,如图:




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