VR单板设计案例

来源:一博科技 时间:2019-10-16 类别:PCB设计案例
 设计类型            VR单板设计案例
【单板类型】

任意阶HDI

【Pin数】

3611

【层数】

10层

  

【难     点】:

1、 单板空间有限,且主要模块需要加屏蔽罩,密度较大(pins/sq in大于330);
2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的,空PIN少,出线难度大且加工难度大;
3、 CPU小电源特别多,空间有限;

 

【我司对策】:

1、 CPU和PMU放在表层,规划在一个屏蔽罩内;电池给PMU供电的模块放在底层,如图:


2、 根据芯片的出线及电源情况,最终确定用10层任意阶设计,最小线宽线距做到2/2MIL,并提前和工厂沟通确认加工参数,以满足实际的加工能力,具体层叠如下:


3、 给CPU供电的大电流都规划到电源层 ,保证铜皮宽度,不会被走线打断,满足载流需求,其它小电源在信号层处理;



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