四路主板设计案例

来源:一博科技 时间:2021-7-27 类别:PCB设计案例
 设计类型            四路主板设计案例
【类别】

服务器主板

【Pin数】

62976

【层数】

16

【最高速率】1、DDR5:6400Mbp/s
2、PCIE5.0:32GT/s
3、UPI:10.4GT/s

【难     点】:

1、布局难度较大, 4路CPU、DIMM、电源模块放下后,剩余空间有限
2、板子最下方有两个通过滑轨插入的OCP3.0(单个面积就达86*75mm),同面不能放置器件;底层还要加托盘和散热器
3、电源种类繁多,电源通流大,纵向通道有限
4、信号速率高(DDR5/PCIE5.0等),线长有限制

 

【我司对策】:

1、4个CPU各带16个DIMM,将DIMM中心间距做到最小(7.9MM),宽度刚好能放下两路CPU+DIMM
2、电源模块布局紧凑,就近放置于用电端,布局在CPU和DIMM的上下方;单板中间留出高速线通道,避免高速线穿电源模块


3、因单板纵向通道有限,12V需要从上往下,层叠设计了2个2OZ的电源层;12V从电源层分割,以满足到下方的通流要求;CORE电源等大电流的除了电源层的平面,还从走线层补强,配合SI的仿真,以满足通流和压降要求




4、信号速率高,选用高速板材设计(Synamic 6GX),采用10度走线;同时结合仿真结果对信号过孔、焊盘等进行优化,增加回流地孔
5、因高速线较多,需要用到靠近TOP层的走线层面,还采用了背钻设计,以满足信号质量要求


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