消费数码软硬结合板设计

来源:一博科技 时间:2016-5-17 类别:PCB设计案例
 产品名称             消费数码软硬结合板、盲埋孔PCB设计
【难     点】:

1、板子密度大
2、软硬结合板

【我司对策】:

单板概况:单板上下各一个41MM*41MM的单板,中间采用软板连接,两个单板最终是要扣在一起的,两个板的背面加起来的高度不能超过5MM 。上半部分是电源模块和两个摄像头连接器,单板的所有电源都是从上面的板子转换得到,然后经过软板传给下面部分使用。

单板下半部分密度很高,采用HDI来设计。下半部分模块有主芯片,两片DDR和两个连接器,对外输出10组LVDS信号。

单板设计要考虑它的弯折度能否达到,而且客户要求两个单板做再一起。上下两个板主要有一些差分和电源要连接。差分线控100欧姆阻抗,在既要满足阻抗,又要满足弯折度的情况下,我司采用的方法是:做10层板,4层和5层做一个软板,6层和7层做一个软板。中间的PI采用的是3mil厚度的。



下图是本单板设计的层叠: