典型案例

高速背板设计案例
设计难点：信号线速率高，对于板材选用有很大局限；单板高速线多，对层数和成本又有控制；单板上有48V高压电源，电流大；背钻设计。
来源：一博科技
VR单板设计案例
设计难点：单板空间有限，且主要模块需要加屏蔽罩，密度较大（pins/sq in大于330）；主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的，空PIN少，出线难度大且加工难度大。
来源：一博科技
SW1621主芯片设计案例
此SW1621主芯片设计难点是：发热量大；CPU、DDR功耗大，CPU电源130A，电源层少；高速信号的设计；
来源：一博科技
25G通信主控板设计案例
设计难点：1、项目周期急，要求两周完成，并且还要进行25G高速信号、电源仿真，留给设计的时间只有一周多一点；2、高速信号比较多，而且线序比较交叉.
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光模块通讯单板PCB设计案例
设计难点：1.50Gbps高速信号设计；2.结构小（57.4*16.4MM），密度达到684.650 pins/sq in；电源多，横向通道很有限；
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