600人的高速PCB设计中心
设计、生产一站式硬件创新平台
首页
关于我们
关于一博
一博历程
竞争优势
资质专利
企业活动
招贤纳士
新闻中心
公司动态
行业动态
业务介绍
PCB设计
设计优势
SI/PI/EMC分析
培训/顾问
其他增值服务
PCB制板
PCB制板参数
PCB制板周期
PCB生产设备
PCB生产优势
SMT贴片
贴片介绍
贴片设备
加工能力
组装测试
器件选型
供应介绍
阻容仓库
品质控制
供应优势
技术中心
研讨会报名
技术研讨会
研讨会讲义
技术文章
联系我们
MENU
首页
关于我们
关于一博
一博历程
竞争优势
企业活动
资质专利
招贤纳士
新闻中心
公司动态
行业动态
业务介绍
PCB设计
高速仿真
PCB制板
SMT贴片
器件选型
技术中心
研讨会报名
技术研讨会
研讨会讲义
技术文章
联系我们
典型案例
PCB设计案例
仿真分析案例
EMC设计案例
PCB生产案例
双路主控板设计案例
1、板卡信号速率最高28Gbps,阻抗匹配是个难点 2、板卡主电源为0.75v,电流275A,典型的低电压大电流设计
来源:一博科技
2021-2-19
交换机主控板
解决难点1、FabSerdes信号的出线规划;2、ASIC芯片的核心电源电压小,电流大,最大核心电流:500A;
来源:一博科技
2021-1-12
S2500四路服务器设计案例
通过评估CPU DDR部分的出线,尽量压缩CPU到两侧DDR4 SODIMM的距离,减小整个CPU模块占的空间;
来源:一博科技
2020-12-5
6U工控板卡设计案例
设计难点:芯片国产化设计,封装变大,电路东西变多,结构固定(VPX 6U),同时还要兼容多种散热方案,结构限制较多,整板布局空间有限
来源:一博科技
2020-11-7
高速背板设计案例
设计难点:信号线速率高,对于板材选用有很大局限;单板高速线多,对层数和成本又有控制;单板上有48V高压电源,电流大;背钻设计。
来源:一博科技
2019-11-21
«
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
»
PPT讲义
DFM/DFA可制造性设计与可装配性设计案例分析
01-10
PCB成本控制与DFM实例剖析
01-10
高速设计经典案例详解2019
01-10
5G时代下的无源通道建模及仿真测试校准
12-12
PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线
12-10
虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
08-17
25/28G 信号长通道设计及仿真优化
04-23