典型案例

光模块通讯单板PCB设计案例
设计难点：1.50Gbps高速信号设计；2.结构小（57.4*16.4MM），密度达到684.650 pins/sq in；电源多，横向通道很有限；
来源：一博科技
软硬结合板PCB设计案例
此软硬结合板PCB设计案例的难点在于：1.板上有DDR\LVDS信号，需要阻抗控制；2.客户第一次设计的层叠，未考虑软板的特殊性，导致实际加工满足不了阻抗要求；
来源：一博科技
SSD固态硬盘板PCB设计案例
此SSD固态硬盘板PCB设计难点在于：1、8片Nand-flash设计，层面需求较多；2、板厚只有0.8mm，层叠设计较极限；3、8片Nand-flash发热量比较大，需考虑散热问题；
来源：一博科技
射频通信板PCB设计案例
此射频通信板PCB设计的难点在于：使用高频板材，叠层设计特殊；SMP头接入的高频信号，对线宽线距的要求严格......
来源：一博科技
25G光口高速通信板PCB设计案例
此25G光口高速通信板PCB设计案例难点在于：1、整板25G高速线较多，25G光口表底层不允许走高速线；2、因信号速率高，客户希望线宽尽量粗...
来源：一博科技



SMT贴片

 

PPT讲义

 

物料代购