通信产品PCIE板卡设计案例

来源:一博科技 时间:2018-2-5 类别:PCB设计案例
 设计类型            通信产品PCB设计案例
【单板类型】

 PCIE板卡

【Pin数】

 3964 pin

【层数】

 14层

【最高信号速率】

8Gb/s

【难     点】:

1. 布局密度大。


2. 板厚问题:客户设计板厚为1.8MM,PCIE的标准板厚是1.6MM。

3. 客户要求12层设计,差分信号多(FMC差分信号共有86对低速差分,16对高速差分,8对PCIE),导致层面不足:

4. 客户对FMC的等长要求比较严格,而FMC信号因为器件定位造成长度误差非常大,没有空间进行等长处理。

   
【我司对策】:

1. 布局密度大的对策:严格结构定位,重要器件优先布局,一般模块根据布线通道调整布局,压缩模块间距。

2. 板厚问题的对策:
板厚由1.8mm改为1.6mm,以保证符合PCIE板卡板厚标准。

3.差分信号多,层面少的对策:
跟客户协商由12层板变更为14层板。增加布线层面。

4. 等长误差大,无空间处理等长的对策:在保证PCIE信号质量的前提下,将8对PCIE从FMC旁边绕过。将FMC的差分信号由3个层面布线改为 4个层面布线。减小了等长误差,也空出来等长处理空间。如下图:


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