56G高速背板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2018-4-20 类别:PCB设计案例
 设计类型            通信产品PCB设计案例
【单板类型】

 高速背板

【Pin数】

 18000+ pin

【层数】

 34层

【最高信号速率】

 56Gb/s

【难     点】:

1. 信号线速率高,对于板材选用有很大局限;单板高速线多,对层数和成本又有控制;

2. 单板上有48V高压电源,电流大;

3. 结构限制,布线和电流瓶颈多;单板高速线之间互穿,串扰严重;

4. 背钻设计;

   
【我司对策】:

1.由于单板主要是56G的高速线,部分为25G、10G的信号,经过我司SI仿真,为保证信号质量,我们推荐用M7NE板材,减小损耗;

2.单板高速线经评估后需要14个布线内层;电源电流较大,规划了2个电源层(2OZ),总设计34层;

3. 48V高压电源保证相邻层有自身的回流高压GND;由于电源较大,其它层有加强,对应相邻的层铺上回流GND;同时与板内大地保持足够的安全间距,保证48V距离其它信号的安全距离;

4. 单板信号速率高达56G,考虑TX穿RX连接器焊盘残留孔铜的串扰;

5.因为高速连接器正反两面都有,考虑连接器PIN的STUB长度和背钻,设计层叠时把电源层放在第2层和第33层,高速线走在单板的中间,这样背钻后的stub最短;


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