数模混合板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2018-5-30 类别:PCB设计案例
 设计类型            通信产品PCB设计案例
【单板类型】

数模混合板

【Pin数】

2700+ pin

【层数】

8层

【难     点】:

整板设计难点在天线部分,由于此部分走线比较多,打孔比较密,还需考虑过孔对天线信号质量的影响

【我司对策】:

1、 天线设计,选用高频板材(TACONIC的TSM-DS3、TLY-5)与FR4混压设计,层叠具体如下:

数模混合板PCB设计案例


2、 考虑过孔不影响天线的信号质量,采用HDI设计;底层天线部分严格按照客户所提供的天线布线结构要求设计,底层进行严格包地铜,过孔间距符合结构要求,除天线外其它线通过盲埋孔到内层进行走线;

数模混合板PCB设计案例


3、 数字、模拟、电源部分相互分开


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