软硬结合板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2018-10-22 类别:PCB设计案例
 设计类型           软硬结合板PCB设计案例
【单板类型】

软硬结合板

【Pin数】

1500+

【层数】

8层

【难     点】:

1、软硬结合板,板上有DDR\LVDS信号,需要进行阻抗控制;
2、客户第一次设计的层叠,未考虑软板的特殊性,导致实际加工满足不了阻抗要求;

【我司对策】:

分析客户原来的层叠,发现如下问题:


1、1.6mm,6层设计,3/4层为软板,层叠设计时将3/4层的间距设计为28mil;而软硬结合板,硬板上3/4层之间PI 厚度最大只能为6mil,此层叠实现不了;
2、按工厂的工艺要求,调整可实现的层叠,缩小3/4层的间距,并加大2-3,4-5层的间距(因表底层也有阻抗线设计);但调整后的层叠,3/4层的走线不能满足阻抗的要求;如需满足阻抗,板厚需要调整为1.2MM;

我司对策:
1、经与客户确认,因单板上有较重的器件,为保证其可靠性,板厚不能更改;

2、通过工程师与我司工艺一起重新设计层叠,考虑同时能满足板厚、阻抗及加工能力的情况下,我司建议将层叠改为8层设计,在2/3,4/5之间各加一个平面层,保证硬板上4/5层走线有完整参考平面,且满足阻抗要求;


3、将软板PI由6mil修改成5mil,减小软板的厚度,保证其柔软性;