2016成都研讨会圆满落幕,2017精彩再续!

来源:一博科技     时间:2016-11-23

2016年11月22日是二十四节气中的小雪。小雪之美,在文人墨客笔下别有一番风味。譬如徐铉的“寂寥小雪闲中过,斑驳轻霜鬓上加。算得流年无奈处,莫将诗句祝苍华”。

也是在文人墨客独爱的这一天,一博成都研讨会在成都华联•东环酒店如期而至。此次研讨会是一博在2016年的最后一场酒店研讨会,吸引了众多工程师前来,现场有许多亮点。让我们一起来看看:


一、    PCB板展示区人潮涌涌

此次成都研讨会的展板规模可谓空前庞大,吸引了众多观众驻足。从HDI板、软硬结合板、背板等,可以看出一博的强大实力:譬如软硬结合板的生产实力,可焊接最小封装03015、01005等。


二、    参加者热情高涨,临近研讨会结束,仍然几乎满席


下午17点,此时研讨会已进行了5个小时,身体也已有些疲累,可大家热情依旧,几乎无人提前离席,即使是场地最后2排,也依旧座无虚席。


三、   一博最小粉丝,竟然未满10岁


小小“一博粉”是跟着长辈一起来参加研讨会的。她坐在自己的位置上,腰挺得笔直。从早上到下午,一直在认真听课。子女教育从娃娃抓起,这小女娃必然又是学霸一枚哇。


成都研讨会已结束,感谢所有来参加研讨会的朋友们,感谢你们为一博2016研讨会画上了圆满的句号。 2017我们再出发。

最后欢迎大家关注一博官网www.edadoc.com或微信号“高速先生”了解一博动态、技术进展。期待2017研讨会与大家再相见!


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