PCBA工厂为客户攻破焊接难题

来源:一博科技 时间:2017-3-8

案例一

春节刚过,一外地客户和其终端客户总经理来到我司PCBA深圳总厂。据该客户介绍,在我司PCBA深圳总厂生产和测试通过的15PCS样板,于2016年在其本地量产500PCS。不料,测试后约有80%不良,分析不出原因;随后,在去年底再重新投产500PCS,测试后仍有80%不良。

客户、终端客户及其合作的贴片厂始终分析不出原因,于是在2017年2月15日紧急来我厂寻求支持。

为给客户排忧解难,功能分析人员加班加点。借助我厂各种专业检修设备和客户提供的原理图,逐点量测芯片各PIN脚的阻抗和各测试点的电压;用示波器进行波形检测;用X-RAY检测BGA焊接效果;耗时一天一夜最终锁定两项不良:
1. U1位双排QFN形料件本体材料不良
2. U1位双排QFN空焊,导致不良


彻底排除不良原因后,客户高度赞同我司的技术实力,当场决定把其量产订单转给一博生产。


案例二

某深圳客户一款核心板300PCS在贴片后,功能测试时发现87%无法正常启动。客户和其贴片厂一直未能找到不良原因,最后找到我司PCBA深圳总厂寻求支持。

我司功能分析人员仔细目检PCBA各焊点,未发现有明显连锡/短路现象。用X-RAY检查,未发现BGA内部有连锡/短路现象。

通过电路分析发现,DCDC_3V3信号连接的电路对地短路,在断开R732零件后,短路消失;依照原理图逐步排查发现Y503位置的晶振,原理图要求有源晶振,但来料使用的是无源晶振,拆除该晶振后对地短路现象消失。最终成功锁定为Y503位置晶振错料,导致DCDC-3v3对地短路。

我司PCBA工厂的技术实力再一次得到客户认可,并决定将后续订单转由一博生产。

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