杭州站邀请函 | 2017一博技术研讨会

来源:一博科技 时间:2017-4-21

时间/地点

时间:2017年05月11日 13:30-17:45
地点:杭州龙禧福朋喜来登酒店 2号楼四楼 百合厅
杭州滨江区东信大道868号(东信大道与南环路交叉口)


日程安排

时间

演讲议题

13:30-13:45

来宾签到

13:45-14:30

正确的时间,做正确的事情—迎接高速时代的挑战

14:30-15:20

串行总线的自我介绍

15:20-15:50

茶歇、休息

15:50-16:40

虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM

16:40-17:30

PCB层叠设计详解及高速材料选择

17:30-17:45

总结,问题答疑,抽奖环节


话题摘要

 

正确的时间,做正确的事情—迎接高速时代的挑战
从高速PCB设计的源头出发,建立高速设计需要注意的关键知识点,希望通过短短的一个话题,建立高速电路设计的正确观点。能把握并行总线,串行总线,时序设计等的关键要点,设计上做到恰到好处,能满足性能要求,又不会“过设计”。


串行总线的自我介绍
一个技术的发展,是一个不断发现问题解决问题的过程。了解发展历史中所遇到的问题,可以帮助我们理解现在,展望未来。在这个课题里,让我们来看看串行总线的过去,现在以及将来面临的挑战。


虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
理想很丰满,现实很骨干。这句话在PCB领域同样适用。高速PCB设计和制造是一个非常复杂的过程,在设计时需要考虑诸多因素的影响。我们在设计中,要权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低制造的复杂难度。PCB设计的最终目的是为了制造,因为设计是PCB制造的第一站。我们的虚拟设计与现实制造最终会一样吗?本文通过高速PCB制造中选材、工艺制造、焊接、等方面的一些生动事例,来讲述设计与制造是怎样互相影响互相制约,怎样降低两者之间的差异。只有差异可控,才能成品可靠,才能产品成功!


PCB层叠设计详解及高速材料选择
见山是山,见山不是山,见山还是山。看PCB层叠也是如此,开始的时候,层叠就是确定PCB的层,简单;后面发现层叠要考虑阻抗、串扰、加工性能,甚至损耗,铜箔粗糙度,玻纤效应,材料特性,越来越复杂;最后把这些都搞清楚了,就能轻松驾驭层叠了。



咨询

▎联系人:周先生
▎电话:0571-86062063
▎手机:13666676138
▎邮箱:hz@pcbdoc.com



上一篇:没有了下一篇:西安站邀请函 | 2017一博技术研讨会