2017一博研讨会杭州/上海站圆满落幕

来源:一博科技 时间:2017-5-17

2017年,一博研讨会走过了广州、深圳、长沙、西安、北京。5月,我们来到了杭州与上海。11日与16日,一博分别在杭州与上海两地举行了酒店研讨会,现场与300多名工程师进行技术交流与互动。


杭州研讨会


上海研讨会


客户参观我司展板

一博研讨会一向落地实际应用,通过研讨会了解行业状况的同时,也期望能给客户带来一些启发,解决客户在设计、生产中遇到的部分疑难问题。我们观察到,随着电子终端不断趋向智能化、微型化和便携化,PCB制造技术和方案也正朝着高密度、封装化、轻薄化、环保化、多层化的方向演进,PCB设计与制造加工面临的挑战越来越大,业界对高速设计、DFM、高密器件加工等的关注度也越来越高。

针对此,一博研讨会给大家准备了高速设计、DFM等相关话题。以下是研讨会话题回顾:

正确的时间,做正确的事情 - 如何面对高速设计的挑战
从高速PCB设计的源头出发,建立高速设计需要注意的关键知识点,希望通过短短的一个话题,建立高速电路设计的正确观点。能把握并行总线,串行总线,时序设计等的关键要点,设计上做到恰到好处,能满足性能要求,又不会“过设计”。

串行总线的自我介绍
一个技术的发展,是一个不断发现问题解决问题的过程。了解发展历史中所遇到的问题,可以帮助我们理解现在,展望未来。SI工程师陈工在这个课题里,用幽默丰趣的语言跟我们娓娓道来串行总线的过去,现在以及将来面临的挑战。

虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM 
理想很丰满,现实很骨干。这句话在PCB领域同样适用。PCB设计是PCB制造的第一站。我们的虚拟设计与现实制造最终会一样吗?
一博资深DFM工程师王工通过高速PCB制造中选材、工艺制造、焊接、等方面的一些生动事例,来讲述设计与制造是怎样互相影响互相制约的。同时还提出了解决方案以降低两者之间的差异。

高密器件贴装对工艺技术的挑战和DFA问题
高密度集成、密间距、最小封装01005器件普及应用,对加工生产设备的要求和工艺技术带来挑战,如PCB设计的工艺性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等。一博PCBA工厂王总工给大家带来了实现板材利用率、加工生产效率、品质可靠性之间平衡的解决方案。

感谢大家参与一博研讨会。2018年,期望与大家再相见!

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