2018深圳站一博研讨会圆满落幕

来源:一博科技     时间:2018-5-21

5月18日,烈日当空,骄阳似火。尽管如此,也没能阻挡住PCB设计仿真技术人员的步伐。来自电子行业的300多名人士在南山科兴科学园相聚一堂,共同就“高可靠性电子设计与生产”展开了技术交流与探讨。


此次研讨会由一博科技组织发起,研讨会的话题主要有:《 高速串行总线设计与仿真测试》,《PCB制板常见的品质问题及DFM设计分析》,《PCB板材关键技术介绍及板材选型(联茂电子)》,《高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性》、《高可靠性电子装联技术及案例分析》。

一博资深SI工程师在《 高速串行总线设计与仿真测试》中,从仿真及实际测试上,给大家分享了走线拐脚、过孔、金手指、BGA出线方式等问题在实际案例中的应用。

DFM工程师王工从金手指、背钻等各类翔实的案例,跟大家一一讲解可靠性问题及其背后的原因。

一博PCBA制造部总工程师王工从设计、工艺等方面提出可靠性需注意的细节问题。并且号召设计人员熟悉加工的生产流程和工艺要求,设计时把生产因素考虑进去;同时工艺人员将生产问题反馈给设计,帮助设计修订和完善设计规范。双方相互配合,提升产品的可靠性。

秉承了一贯的讨论交流的传统,一博还就现场提出的关于高速电路设计,PCB制板及贴片加工问题与各位朋友进行了积极的互动,现场气氛热烈。


2018一博研讨会深圳站已经落幕!接下来,我们将在广州、成都、长沙、武汉等地开展技术研讨会,错过深圳站的朋友们,接下来的盛筵可别再错过咯。


2017年研讨会讲义下载地址:

对的时间,做对的事情—迎接高速时代的挑战
http://www.edadoc.com/cn/Seminar/pptShow.aspx?id=1214 

DFX DFM设计规范在产品中应用和案例解析
http://www.edadoc.com/cn/Seminar/pptShow.aspx?id=1217 

串行总线的自我介绍
http://www.edadoc.com/cn/Seminar/pptShow.aspx?id=1216 

高速PCB设计验证的那些事
http://www.edadoc.com/cn/Seminar/pptShow.aspx?id=1215 

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