【苏州站】2018一博技术研讨会,不容错过!

来源:一博科技     时间:2018-10-17

苏州研讨会时间:2018年10月30日     地点:苏州中心大酒店(4号楼1楼元和厅)(苏州姑苏区道前街100号)



我要参会


感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

2018-10-30 电子电路“可靠性”设计与生产技术研讨会 演讲人
13:30-13:45 来宾签到,领取资料
13:45-14:30 如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产 吴均
14:30-15:20 PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析 王辉东
15:20-15:50 茶歇、问题答疑
15:50-16:40 PCB设计十大误区(上)滤波电容设计及电源噪声详解 吴均
16:40-17:30 高可靠性电子装联技术及案例分析 郭涛
17:30-17:45 总结,问题答疑,抽奖环节


1. PCB设计十大误区(上)滤波电容设计及电源噪声详解
工程师在PCB设计的时候,会遵循很多设计规则。其中有不少设计规则是不妥甚至在特定条件下反而会影响信号和电源质量。本话题理论结合实际,把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释,让大家了解这些规则背后的原理,在设计的时候才能合理运用。


2. PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
随着微电子技术的高速发展,使得电子产品向着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展.产品的可靠性是产品的重要指标之一,它直接影响到产品的使用价值。PCB的可靠性是目前广大电子设计工程师广泛关注的问题。PCB的可靠性设计是从产品的设计之初就开始同步进行,并且要贯穿于产品的整个寿命周期。PCB的可靠性设计不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……


3. 高可靠性电子装联技术案例分析
人机互联技术已经从4G进入5G技术的步伐,引领着物联网时代高速发展,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高。同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等等。设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。

上一篇:欢迎您参加2018一博技术研讨会-天津站下一篇:2018技术研讨会厦门站,诚邀你来!