【南京站】一博2018技术研讨会,诚邀你来!

来源:一博科技     时间:2018-10-17

南京研讨会时间:2018年11月02日     地点:南京天丰大酒店5楼丰硕厅(南京市白下区洪武路26号/中山东路54号)



我要参会


感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

2018-11-02 电子电路“可靠性”设计与生产技术研讨会 演讲人
13:30-13:45 来宾签到,领取资料
13:45-14:30 如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产 吴均
14:30-15:20 PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析 王辉东
15:20-15:50 茶歇、问题答疑
15:50-16:40 高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性 吴均
16:40-17:30 高可靠性电子装联技术及案例分析 郭涛
17:30-17:45 总结,问题答疑,抽奖环节


1. 高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性
电子产品的可靠性离不开PCB设计,设计是可靠性最基本的保证,尤其是当前的高速设计。本话题理论联系实际,通过一些经典的案例把难以理解的理论简单化,同时举一反三,如何找到并解决问题,更大可能的防范风险,最终从设计层面去避免产品可靠性的问题。


2. PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
随着微电子技术的高速发展,使得电子产品向着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展.产品的可靠性是产品的重要指标之一,它直接影响到产品的使用价值。PCB的可靠性是目前广大电子设计工程师广泛关注的问题。PCB的可靠性设计是从产品的设计之初就开始同步进行,并且要贯穿于产品的整个寿命周期。PCB的可靠性设计不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……


3. 高可靠性电子装联技术案例分析
人机互联技术已经从4G进入5G技术的步伐,引领着物联网时代高速发展,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高。同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等等。设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。

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