一博贴片焊接温馨提示(二)

来源:一博科技 时间:2017-5-18

在上一期《一博贴片焊接温馨提示(一)》中,跟大家分享了BOM部分需注意的事项。接下来,将跟大家分享光绘文件/丝印图/装配图等需注意的事项,希望大家在看过此篇文章后,后期贴片焊接合作时能避开,双方更高效合作,实现共赢。

光绘文件

1.提交的文件中要注明板长、板宽、板厚以及拼板数据(包括拼板方式,拼板数量,拼板方向),以便制作程序。

 

2.需提供完整的钢网文件(包括:阻焊层、线路层、钻孔层、贴片层、丝印层)。

(1)工程师需将光绘文件发送钢网公司制作钢网。

(2)工程师可从光绘文件丝印层提取图纸信息,供工程师编程、调机及品质核对。

3. 最好能提供PCB板厂的投板文件,以便确认相关工艺。

4. 客供的钢网存在问题,不符合工厂的钢网规范,存在品质隐患。

5. 请尽量勿将不同板的开在同一个钢网上,避免用力不均而出现印刷不良,特别是板子的四周边缘位置。

 

丝印图/装配图

1、丝印图需清晰可辨,与PCB焊盘一致,非镜像文件。

    

           丝印图规范、清晰---OK                    丝印图为镜像文件---NG

 

2、丝印图上要有位号标示,可以用查找功能定位器件位号。


3、丝印图中最好有器件参数值标识,以便首件检测。


4、丝印图中器件pin 1 或极性方向要标识清晰。


坐标数据

坐标数据也就是MARK点和贴片元件的坐标。

坐标需包含五项内容:1:位号 2:X坐标 3:Y坐标 4:角度 5:配置面


PCB规范

1.PCB的MARK点离板边需大于4mm。

2.MARK点设计时请避免对称。

3.拼板时小板请做MARK点。

4.厚度0.8mm以下的PCB和FPC板,要根据拼板后板子的强度来决定是否做制具。

5.如元件离板边小于4MM且不能贴装时则需要做治具。

6.PCB来料标签上请注明板名和一博的焊接编码以便沟通。

 


未完,稍后会继续更新《一博贴片焊接温馨提示(三)》,敬请关注。

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