2016一博研讨会杭州站完美落幕

来源:一博科技 时间:2016-5-9
一博研讨会杭州站于5月6日在杭州华美达酒店举行。虽然和2015年研讨会仅仅相隔半年,但大家热情不减。感谢各位新老朋友的对一博的支持。

2016年杭州研讨会围绕着“串扰设计要点,DDR3/4设计与仿真要点,PCB设计时序,BGA和POP贴片技术”展开了技术交流与探讨。秉承了一贯的讨论交流的传统,一博还就现场提出的关于高速电路设计,PCB制板的DFM问题及贴片加工问题与各位朋友进行了积极的互动,现场气氛热烈。



现场技术探讨



PCB板展示及交流


一博科技杭州研讨会在5月6日完美的落下帷幕。很开心能通过研讨会这个平台与大家相聚一堂,共同探讨PCB设计、制板、贴片的技术,同时通过研讨会给大家收获及启发。


2016杭州研讨会已结束,2017年期待与大家再相聚!

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