2016一博上海研讨会 五百强电企共论高速电路设计

来源:一博科技 时间:2016-5-13
2016年5月10日,创智空间•张江信息科技园人潮涌动,气氛热烈。由一博科技组织的上海2016高速电路设计研讨会在此举行。作为国内著名的PCB设计、制板、贴片、物料代购的一站式EMS服务提供商,一博上海研讨会吸引了众多世界五百强电子企业的参与,是华东地区高速电路设计与PCB加工领域的高峰盛会。一博总经理汤昌茂、技术研究部总监吴均出席了此次盛会。

 

此次研讨会分为主题演讲与讨论、产品展示及技术应用讲解两大环节。围绕着“串扰设计要点解析、DDR3\4设计与仿真关键要点、PCB设计时序详解、BGA和POP贴片技术详解”主题,一博与参会者展开了一场精彩的思想大碰撞,现场互动交流气氛热烈。以下是部分主题总结:


主讲DDR3\4 设计与仿真关键要点的一博SI研究部经理周伟认为:时钟信号的串扰影响很大,所以应该保持和时钟信号的距离至少2H以上,3H会较好。串扰是不可忽略的,但如果空间有限的情况下可以适当缩小信号间的间距到1.5~2H比较好,尽量避免间距小于1.5H。而当颗粒较多时则采用加大主干线宽的方式(阻抗变小,容性补偿)对信号及串扰的改善比较明显。线路的长度影响有限,但Stub的长度影响很大,尽量控制stub长度,越短越好。当颗粒较多,速率较高时,尽量采用Fly-by拓扑结构。


主讲BAG与POP贴片技术的一博PCBA制造部总工程师王辉刚表示:BGA与POP封装技术,推动电子表面装联技术的发展,对设备的贴装精度,无铅制程的焊接技术和返修技术提出更高标准的要求。


精彩的主题演讲引发了热烈的讨论,而产品展示区展示的各类软硬板也吸引了众多眼球,与会者对产品表示出了深厚的兴趣,展示区人满为患。



一博总经理汤昌茂讲解我司PCB设计与贴片技术进展

 
一博PCBA制造部总工程师讲解我司贴片技术进展


此次上海研讨会,无论是话题抑或是组织都得到了参会者的一致认可。一博感谢大家的参与。怀揣着大家的认可与期待,一博将继续前行,以更好的技术与服务回馈大家。


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