一博PCB厂线路板制作流程(二)

来源:一博科技 时间:2016-7-14
上一篇跟大家介绍了我司线路板厂线路板的制作流程。接下来的内容将重点跟大家讲解下压合、钻孔、及品质检验。

一、线路板制作流程-压合
多层线路板必须做层间的结合,即将铜箔、胶片与棕(黑)化处理后的内层线路板,压合成多层基板。
压合的一般流程:
棕化:在内层的铜面上形成一层棕色有机金属转化膜,增加铜面粗糙度,起到活化铜表面,粗化板面的作用,从而加大PP与内层线路板的接合力。




预组(铆合):将棕化好的芯板,按工程设定的结构叠放在一起。
组板:在预组好的板两边面贴上铜箔,每两张铜箔之间用镜面钢板隔开,累叠高度至设定高度。
压合:将已组好的板推入压机,通过高温高压真空的条件下,将各芯板,半固化片以及铜箔粘结在一起。
X-RAY钻定位孔:利用X光的透视作用识别芯板靶标位,然后钻出钻孔工序使用的定位孔。
修边:将压合出来的板,依工程资料要求尺寸切割整齐,并对端面研磨。


一博线路板厂棕化产线


一博线路板厂压合产线:北川精机压机


X-ray钻孔

二、线路板制造流程-钻孔
钻孔就是按照客户设计的PCB文件中钻孔的尺寸和座标,工程进行补偿优化后,在PCB板上面钻孔。
按加工方式分为:可分为机械钻孔和激光钻光。
按工艺制程,可分为盲孔、埋孔、通孔。

             
钻孔一般由这三步组成:
装板:将基板固定在钻机的台面上,下面放垫板,上面盖铝片,用胶带贴牢。
钻孔:钻机由CNC电脑系统控制机台及钻头的移动,按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
除披锋:用研磨设备将孔边突出的铜皮(披锋)去除。


一博线路板厂钻孔产线:德国Schmoll钻机

三、线路板品质检验
工厂在每个关键环节,会配备AOI检验及及QC人员检测,如:
内层图形完成后,对内层图形进行100% AOI检验、100%人工目视;
外层图形完成后,对外层图形进行100% AOI检验、100%人工目视;

在外型加工结束后,还会进行电测及终检,主要针对线路板的功能、尺寸、外观、可靠性等方面的检查。
功能:是否开路,短路,阻抗等是否符合要求
尺寸:线路板外形尺寸,各尺寸与板边,板厚,孔径,线宽、孔环大小、板弯翘、铜厚等
外观:白点,起泡,分层,孔破,孔塞,露铜,异物,多孔,少孔等
可靠性:焊锡性、切片、阻抗、热冲击等。

下图是部分质检工序图片:

AOI检查:检查通路及绝缘的完整性


功能检查:ATG飞针测试仪测量线路是否开路,短路


尺寸检查:用二次元测试仪测量线路板上的几何尺寸,包括孔径, 线宽/线距等


外观检查:检查是否有白点、起泡、异物等


可靠性检查:用阻抗测试仪测试阻抗值


可靠性检查:用电子显微镜测铜厚、绿油厚度、介质厚度等


看完这篇文章,大家对线路板的制造流程了解了么?似懂非懂?没关系,后续高速先生将会组织PCB制造的话题与大家分享,敬请关注!最后,小编还想告诉大家:因为这是临时决定的参观学习,以上所用图片,拍摄的都是正常作业流程,完全原生态。

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