不耐高温芯片SMT贴装案例

来源:一博科技     时间:2018-1-8

前期分析与实验

IC为无铅物料,部分IC产品对焊接温度及焊接时间有很严格的要求,如LMZ14203HTZ、LMZ14202TZ-ADJ。耐温最高245度,湿度敏感为3级,烘烤条件125度,48小时,SMT炉温峰值控制在240度以下。
以上数据经过温度破坏实验与内部分析实验并参考《308826 IC不良分析报告》(图1)得出。


图1 《308826 IC 不良分析报告》

可预见后果

如不严格控制IC焊接的温度及湿度,将导致IC失效,电路板烧坏。


解决方案

经过前期的分析与实验,我们提出了一个解决方案,具体如下:

1.针对LMZ14202/LMZ14203此类特殊芯片,到料后每种物料各取20片,根据客户提供的测量方法,对每颗料的7个PIN脚进行了测量,并记录测量值,做记号,以确保来料正常。


图2  LMZ14202来料取样测量记录,为正常

2.将物料按要求的炉温过炉后再测量。


图3  LMZ14203样品过炉后测量记录,为正常

3.由于要兼顾铁壳BGA的焊接效果,实测温度接近242度,为防止高温损坏这两颗物料,决定用两层高温胶覆盖物料本体,贴装过炉。过炉后在生产线上再用万用表对每片裸板进行上电测试。(客户提供测试方法)


图4  用两层高温胶覆盖物料本体,贴装过炉

最终效果

在测试组装中,没有发现这两颗芯片有任何异常,证明解决方案是有效的。


图5  炉温测试记录
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