高速连接器的这些趋势,你GET到了吗?

来源:一博科技     时间:2018-3-16

作者:高速先生团队


高速背板连接器

一年一度的慕尼黑电子展,针对高速信号的讨论,除了芯片的能力外,后端系统工程师最关注的还是通道的性能,必然绕不开连接器,也是本届展会最热门的领域之一。不仅E6馆里面连接器巨头云集,还特别搭建了一个T1馆,单独设置为连接器展区。


本次连接器领域的巨头基本到齐了, Amphenol、TE、Molex,Samtec,Rosenberger等公司都是高调参展,展位面积一个比一个大,从中可以看出这个行业的利润是非常丰厚的。


先看看各个展商的情况,这里就不一一列举展位号和面积了,我们只看技术^-^


笔者第一个参观的展台就是Amphenol,当然就是奔着Paladin去的啦。112GB/s的性能那是业内认可的标杆,高速先生也打算近期对Paladin进行性能实测,积累第一手的应用数据。


在Amphenol