仿真对象:PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO、XAUI、USB等高速串行信号;频率涵盖1.5Gbps-28Gbps
仿真难点:通道上过孔,连接器等位置阻抗不匹配严重;高频损耗较大;ISI严重

层叠设计

根据实际情况规划层叠,综合考虑半固化片/芯板 的型号、厚度、含胶量、流胶率等,提供合理的 阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。

助力全行业在高速领域发展进步

不同型号的玻纤布

高速先生

不同板材损耗对比

板材选型

根据系统信号种类以及通道情况,合理选择板材,保证 信号质量,降低生产成本。

连接器选型

综合评估连接器的skew、串扰、阻抗、pin间距等 因素,合理推荐连接器,优化连接器处结构。
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3D过孔建模

过孔优化

通过孔径、pad、antipad、taper、孔距、地孔数量 等因素,优化过孔性能,评估是否需要背钻以及背钻 种类等。

基于S参数的无源通道评估

通过S参数判断通道是否符合协议标准,对通道各频 率信号进行分析,避开谐振点,保证信号质量。
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10Gbase-KR无源模板

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28G光信号TX/RX眼图

基于Hspice/AMI模型的有源仿真

通过对全通道的有源仿真获得更精确的评估,包括预加重与均衡的调整获得更好的信号质量。