文章标签

案例分享 Cadence等长差分层叠设计串扰 串行 DDR | DDR3DFM 电阻电源Fly ByEMC反射高速板材 HDIIPC-D-356APCB设计误区PCB设计技巧 SERDES与CDR S参数 时序射频 拓扑和端接 微带线 信号传输 Allegro 17.2 小工具 阻抗

热门文章

• 从板材到加工，差分阻抗该如何管控？02-17
• 只因为把高速PCB旋转了一下，结果地覆天翻……01-13
• 高速板材应用案例01-06
• 你必须知道的高速板材使用注意事项12-30
• Tg值的测试方法以及影响因素揭秘12-23

典型案例

• 高速背板设计案例11-21
• VR单板设计案例10-16
• SW1621主芯片设计案例09-19
• 25G通信主控板设计案例08-15
• 光模块通讯单板PCB设计案例12-06