设计仿真技术话题

高性能PCB设计

  • - 高性能的PCB设计概述
  • - 高速-“路”分析到“场”分析
  • - 高密 - 新技术层出不穷
  • - 一博科技的高性能PCB方案

从概念方面来介绍高性能PCB设计的一些新技术。概述了PCB的设计发展历程,讲述在当前高速、高密、超多层的设计环境下,PCB设计需要面对的新问题,以及应对这些问题的新技术。

建立新的高速串行总线设计规则

  • - 现有设计规则
  • - 深入理解 “损耗”
  • - 详细介绍“反射”
  • - “模态转换”

介绍设计规则本身的局限性,以及在10G+时代人们在设计上的注意点应该放在那些地方,如何去更好的去把握设计的重点。


反射详解– 反射问题从入门到进阶

  • - 概述
  • - 从路的角度理解反射
  • - 从场出来介绍反射
  • - 案例分析

介绍信号完整性中反射的基本原理,常见的误区,以及不同谐波的反射对信号本身的影响;并且通过一些案例,讲述在面对不可避免的反射时,如何将风险降低。

从同步开关噪声来优化电源设计

  • - SSN与电源噪声
  • - 退耦电容与SSN
  • - Target Impedance
  • - 电源平面耦合
  • - SSN仿真问题

从同步开关噪声来讨论电容优化、电容设计的问题,理论联系案例,深入浅出;同时SSN是业内仿真的一个难点,借助SSN仿真帮助硬件工程师进行电容的原理设计。

小型化设计的实现与应用

  • - 小型化设计概述
  • - HDI技术及ANYLAYER(任意阶)技
  • - 埋阻、埋容和埋入式元器件
  • - HDI技术在高速设计中的应用以及仿真方法

目前设计的趋势是功能越来越多,尺寸越来越小,这势必会推进小型化设计技术的发展,本主题主要从HDI、任意阶技术及埋阻埋容等技术分析,详述目前常用的技术与方法,及应用的注意事项。

高速串行总线的设计和仿真详解

  • - 高速串行总线简介
  • - 高速串行总线PCB设计的部分经验法则
  • - 高速串行总线仿真展示
  • - 高速串行总线测试验证

主要对5Gbps以上的高速串行总线的设计要点及注意事项进行经验分享,同时展示了部分通道优化及仿真测试验证案例。


10G高速背板设计与仿真

  • - 10GBASE-KR信号简介
  • - TX&RX端电气参数
  • - 互联通道无源参数
  • - 互联通道优化仿真展示

主要介绍了10GBASE-KR的协议以及协议中所要求的各项电气性能指标,并详细讲述设计过程中的注意事项,通过仿真实测对比分享实际通道优化的方法。

电源完整性设计与仿真

  • - 电源完整性概述
  • - 直流电压跌落
  • - 频域电源完整性
  • - 时域电源完整性

电源完整性扫盲型话题,对电源完整性以及造成电源完整性问题的原因做了简单介绍,再分别从直流压降、交流电源PDN、时域、频域等方面讲解了电源完整性的一些基本概念以及仿真实现方法。

DDR3设计与仿真

  • - DDR3概述
  • - DDR3信号分组
  • - DDR3拓扑结构
  • - DDR3时序和布线

从DDR3的简单介绍到成功实现,围绕工程师听得懂的拓扑、信号分组、等长绕线等角度深入讲解了DDR3的设计注意事项和成功案例。


时序设计

  • - 时序概述
  • - 共同时钟系统
  • - 源同步时钟系统
  • - 串行总线的时序

主要以源同步时钟和共同时钟为主介绍时序的概念和分类,同时介绍时序仿真的方法及注意事项;并以案例讲解了时序参数的定义与查找。

阻抗控制从入门到进阶

  • - 阻抗控制与反射基本概念
  • - 阻抗计算方法
  • - 阻抗测试方法
  • - 层叠案例展示与剖析

该话题从信号完整性的角度讲述了为什么要进行阻抗与叠层设计,并以大量实例讲解了如何进行叠层设计和阻抗控制,同时介绍了阻抗的正确测试方法。

反射、串扰、端接、拓扑

  • - 什么是信号完整性
  • - 阻抗控制与反射基本理论
  • - 串扰的基本理论以及设计注意事项
  • - 端接与拓扑选择详解

该话题主要介绍信号完整性里面一些最基础的概念,也是设计人员最最关注的一些话题,如阻抗控制和反射基本理论、串扰的基本理论及设计注意事项,拓扑与端接选择等;深入浅出的理论联系实际案例来讲解信号完整性的基础知识。

如何选择高速板材

  • - PCB板材及参数特性
  • - PCB板材对电气性能影响
  • - 高速板材选择
  • - 测试与仿真

该话题主要围绕材料的参数以及影响高速性能的因素着手,以仿真和测试为手段全面解释我们在工程中该如何去选择高速板材,何时需要使用高速板材,从而满足产品的最佳性价比。

高速电路仿真测试联合分析方法

  • - 仿真与测试的准确性
  • - 高速串行总线的仿真与测试
  • - DDRX的仿真与测试
  • - 电源及噪声的仿真与测试
  • - 仿真与测试总结

该话题主要讨论大家普遍关心的DDR3、电源噪声以及高速串行信号如PCIE等到底要如何测试才能保证准确性,从而帮助问题的定位与解决。

DDR3/DDR4设计与仿真

  • - DDR3/4概述
  • - DDR3/4拓扑结构
  • - DDR3/4设计关键点
  • - 部分案例及仿真验证

该话题本着一博自身的设计经验,在DDR3/DDR4上的技术积累,将从DDR3/DDR4的新功能,设计注意事项及仿真测试验证上分享DDR3/DDR4的设计成功经验。


25/28G信号长通道设计及仿真优化

  • - 支持协议
  • - 设计关键点
  • - 仿真优化案例

本话题从最新的25G/28G协议入手,从板材、连接器选型及过孔仿真等通道优化的各方面来保证25G/28G长通道的设计和实现。

高速电路设计典型案例分享

  • - 串扰案例
  • - 多分复用案例
  • - DDRx案例
  • - 常见设计问题

本话题理论联系实际,从一些案例中总结工程师经常容易犯的错误如跨分割、等长等导致的阻抗不连续、串扰及时序问题,从而指导工程师如何避开设计风险,更大可能的使产品第一次就成功。

PCB设计十大误区

本话题理论结合实际,把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释,让大家了解这些规则背后的原理,在设计的时候才能合理运用。

话题从电源完整性展开,阐述电容在设计中的作用,以及电容容值选择,Fun out 技巧,电容位置,安装电感等话题,同时引出平板电容及Die电容的作用。

第二部分:讲解高速串行总线的布线细节问题,并结合案例。

第三部分:阐述了串扰、包地等,结合仿真测试结果,提供设计建议。