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◎最大レアー数：28レアー;
◎最大ピン数：48963；
◎最大コネクション：36215；
◎最小Ｖｉａ径：8MIL(4MILレ
ーザー加工) ；
◎最小ライン幅：3MIL；
◎最小ラインピッチ：4MIL
◎基板の最大BGA数：44；
◎最小BGA ピッチ：0.5mm
◎最高シグナル転送速度：１０
GCML差動シグナル | ◎最速設計日数:2万PINの単独基板
に対し、前シミュレーション・シンボ
ル配置・ライン配線・後シミュレーシ
ョンを行い6日で完成 |
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◎データー通信シリーズ：VOIP、xDSL、 ルーター、イーサネット、 受信サーバー；
◎オプティカルネットシリーズ：SDH、DWDM、METRO；
◎ワイヤレスシリーズ：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、ワイヤレスシグナルステーション設備；
◎マルチメディアシリーズ：テレビ電話、ミーティングテレビ
◎コンピューターシリーズ：ハイサイド・サーバーメインボードなど；
◎消耗品：3G携帯電話; 高画質テレビ、ダブルモデル携帯 |
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◎Intelネットプロセッサシリーズ
◎Intelセントリノノートブックシリーズ
◎Intel Xeonサーバーシリーズ
◎Broadcom ギガビットイーサネットスイッチシリーズ
◎BroadcomVOIPシリーズ
◎Broadcom Sonet/SDHシリーズ
◎Greenfield Packetryシリーズ
◎ダブルモデル携帯シリーズ
◎Freescale PowerPCシリーズ
◎SAMSUNG ARMシリーズ | more... |
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