PCB設計

トッブベージ > 成功例 > PCB設計
OMAP4430プラットフォームに関する3段階HDI基板
【種     類】:OMAP4430プラットフォームに関する3段階HDI基板
【難     点】:本案件では核心部としてのICが2個あります、両方ともピンの間の距離が0.4mmしかありませんでした。基板の密度が高いので 本案件に3段階 HDI設計の方案を実施しました。intelのお客さんでも本案件の重視度が高くて品質と日程にも厳しい要求がありました。
【対応状況】:PCB設計、製造方面の数年経験により、御客様に色々合理的な提案を提出しました。量産の製造にも役に立つことでした。納期を確保できるために北アメリカ支社と本社のエンジニアが一緒に参加して24時間の対応を実施しました。
【結     果】:一発成功で本案件の設計を完了させました。お客様のために大切なマーケットチェンスを勝ち取ったと同時に3段階HDI設計の代表作品となります。弊社にとっては新しい里程標だと思っております。短納期で対応しましたのでお客様は大変お喜びいただけました。

28層の10Gバックプレーン基板
【種     類】:28層10Gバックプレーン
【難     点】:バックプレーン基板に10Gの差動信号がたくさんあります、そして、電源完全性の要求も厳しいです。
【対応状況】:まずは子基板とバックプレーン基板にもシミュレーション解析を実施しました。バックプレーン基板に色々合理的な提案を提出しました。配線と層構成に対して方案を提出しました、そして、お客様の認めを頂きました。高速信号の配線に改善の作業も実施しました。
【結     果】:

テストが合格できるようになりました。お客様のニーズに満足できました。本案件の協力経験により 高速バックプレーン基板に設計自信を高まりました。


69000ピン以上の実績案件
【種     類】:69000ピン以上のプロジェクト
【難     点】:本案件でピン数が2600ピン以上であるデバイスは6個あり、 DDR3部品は48個あり、全層数は26層です。大部分の高速信号には厳しいタイミングの要求がありますので 挑戦力がある案件である。今までには一番複雑で要求が高い案件でした。
【対応状況】:本案件では2011年4月から設計を開始しましたが、3ヶ月間ぐらい掛かりました。
SIシミュレーションのエンジニアはお客さんのニーズによってシミュレーション解析を行いました。多人並行設計で設計作業に2ヶ月間ぐらいで 評価、最終としての改善にも1ヶ月間掛かりました。現場でお客さんと直接コミュニケーションを取りながら プロジェクトを進めていきました。
【結     果】:本案件で途中設計でも最終検図の結果でもお客さんから良いご評価をいただいております。

製品名称 光ネットワーク高速マザーボード
【類     别】:典型的なマザーボード
【難     点】:基板上に3.125シグナルが320対、1.25シグナルが640対、基板サイズが653×418、ラインは非常に長く、もしインピーダンス及びライン幅を調和できなければ、ひどく衰退してしまい、また長いラインに対してはライン間距離を確保し、電波妨害を 防ぐ必要がありました。
【弊社対応策:HSPICEシミュレーションアイグラフより、ライン幅及び長さの制限を取り上げ、シミュレーションにおいてノイズ範囲に対する要求を満たす。またSIGNOIZEシミュレーションにおいて子基板及びマザー基板のトポロジーに対する要求を満たす。数
人並行設計において基板進捗を確保。
【結     果】:お客様は32層として完了させたい予定でしたが。結果は28層でお客さんのご希望を満たすと同時に設計が実現できました。基板の加工に難しさを軽減することができました。シグナルの品質も保証できました。 

製品名称 PMC子基板
【類     别】:典型的な高速高密度HDI基板。
【難     点】:18個のDDRIIチップを両面に配置、高密度シンボル配置、厳しいトポロジー構成及びタイミング関係、多くの大電流、お客様からの厳しい熱設計要求。
【弊社対応策】:資料の綿密な分析によりタイミングを算出し、前シミュレーションにおいて配線トポロジーを確定し、同時に不必要な整合電気抵抗を削除。後シミュレーションにおいてそれらのタイミングを確認し、電流計算ソフトを通じて、合理的な配線通路を設計する。HDI設計を採用し、密度の要求を満たす。数人並行設計において基板進捗を確保いたしました。
【結     果】:ユーザー様からの納期希望より半分ぐらい短縮できました。シグナルの品質に対しましても要求を満足いたしました。



製品名称 コアルータースイッチ用基板
【類    别】:典型的な高速基板
【難    点】:BCM56601シリーズプログラムを採用、RLDRAM,DDRIISDRAM,TCAMを含む。厳しいタイミング要求:基板上のシグナル最高3.125Gが数多く存在し、1.25Gシグナルにおいても48セット存在。毎セットの長さが13インチ。インピーダンスコントロールが厳しく、また電源の種類が多く、6アンペア以上の電流が8種類、大量のPLL、基板のピン数25000以上、多くのネットワーク規則の存在。
【弊社対応策】:資料の詳細な分析によりタイミングを算出。HSPICEを使用し1.25Gシグナル及び3.125シグナルのシミュレーションを行い、配線規則を確定。前シミュレーションにおいてRLDRAM,DDRII SDRAM,TCAMの配線トポロジーを確定し、後シミュレーションにおいてそれらのタイミングを確認。電流計算ソフトを通じて、合理的な配線通路を設計する。数人並行設計において基板進捗を確保いたしました。
【結     果】:

ユーザー様からの納期希望より半分ぐらい短縮できました。シグナルの品質に対しましても要求を満足いたしました。


製品名称 某2級HDI携帯用基板
【類     别】:典型的な高端末消費類の電子製品用基板
【難    点】:

基板サイズが非常に小さく、そのマザーボードは普通の携帯の半分の大きさであり、奇異な外形からシンボル配置に多大な制限を受ける。GSM&WCDMAのダブルモデル携帯は難易度の高い区域が広く、シンボル配置の際、高難易度基板全体をBASE BANDチップの下に配置するため、BASE BANDチップの穴は多大な制限を受ける。薄型携帯は板厚に制限を与える。以前はALIVH材料を採用していましたが、現状のコストを考慮し、また危険性の低減を図るため、ブラインドヴィアを採用しました。但し配線要求に軽減はありません。

【弊社対応策】:多くのPCB生産者の同意を経て、適した設計バラメーターを確定し、RFエキスパートがPCB設計に参加することで、厳しい設計プロセスにおける基板のシグナルの品質を保証いたしました。細かい優れた仕事により、各方面に対しすばらしい調和を得ることができました。
【結     果】:計画どおりの設計を実現し、デバックも順調でした。



製品名称 ノートパソコン用マザーボード
【類   别】:典型的なノートパソコン用マザーボード
【難   点】:Intel社の高速チップを採用し、ノースブリッジとCPUが同一面に存在せず、800MHZのFSBであり、全てのラインが交差している。また該当基板は6層板であり、配線層が少なく、また表面層にはできる限りラインを少なくするよう要求がありました。本基板は第三ユーザーへ参考基板として提供するものであったので、厳格に重要報告書どおりに設計するよう要求し、ICTで覆う範囲を95%として要求いたしました(単体ネットも含む)。
【弊社対応策】:PINの特性を十分に理解し、全体を考慮し、ノースブリッジ及びCPU内部におきまして、適切にラインを迂回配線いたしました。シグナルのキーポイントを充分理解し、個々に対応し、重要なシグナルは最良の配線層に置きました。シンボル配置の際はICTの需要を考慮し、ICTのために必要なスペースを残しました。数人での並行設計において基板進捗を確保いたしました。
【結     果】:

de該当デモ基板に対するハードウェアの調整は問題なく、順調にソフトウェア調整に入りました。