PCB製造

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背板バックプレン基板
•レアー数:28L
•厚さ:5.0mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:5/5mil
•最小穴径:0.4mm
•基材:HI-TG FR
数据通信板データ通信シリーズ基板
•レアー数:18L
•厚さ:2.4mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:3/3mil
•最小穴径:0.2mm
ATE板ATE基板
•レアー数:22L
•厚さ:4.0mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:5/5mil
•最小穴径:0.35mm
•基材:FR4
射频板RFボード
•レアー数:8L
•厚さ:1.6mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:8/8mil
•最小穴径:0.25mm
•基材:FR4及びRogers
HDI板HDI基板
•レアー数:10L
•厚さ:1.2mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:2.4/2.4mil
•最小穴径:0.1mm
•最小PP厚さ:2.2mil
•HDIタイプ:3+4+3
笔记本板ノードブック
•レアー数:8L
•厚さ:1.6mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:4/4mil
•最小穴径:0.2mm
刚挠结合板リジッドフレキ基板

•レアー数:12L
•厚さ:1.6mm
•メッキプロセッス:ENIG+部分の半田レベラー
•最小線幅/間隔:4/4mil
•最小穴径:0.25mm
•其の外:ビルドアップ、Peelable

厚铜板厚銅基板
•レアー数:2L
•厚さ:2.0mm
•メッキプロセッス:Im Ag
 手机HDI板HDI携帯基板
•レアー数:6L
•厚さ:1.0mm
•メッキプロセッス:ENIG
•最小線幅/間隔:4/4mil
•最小穴径:0.1mm
•HDI タイプ:1+4+1
包边板 エッジボード
•レアー数:8L
•厚さ:1.6mm
•メッキプロセッス理:ENIG
•最小線幅/間隔:5/5mil
•最小穴径:0.2mm