新闻动态

NEWS

新闻动态-手机端

VR单板设计案例

发布时间:2023-06-29 17:40


类别

VR

产品所属行业

数码产品

主要芯片

CPU:三星S5E8895

电源芯片:PMU S2MPS17X01

WIFI芯片:AP6356SDPR

单板类型

任意阶HDI

Pin

3611

层数

10

难点

1、 单板空间有限,且主要模块需要加屏蔽罩,密度较大(pins/sq in大于330);

2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的,空PIN少,出线难度大且加工难度大;

3、 CPU小电源特别多,空间有限;

我司对策

1、 CPU和PMU放在表层,规划在一个屏蔽罩内;电池给PMU供电的模块放在底层,如图:


1.jpg   

2、 根据芯片的出线及电源情况,最终确定用10层任意阶设计,最小线宽线距做到2/2MIL,并提前和工厂沟通确认加工参数,以满足实际的加工能力,具体层叠如下:


2.jpg


3、 给CPU供电的大电流都规划到电源层,保证铜皮宽度,不会被走线打断,满足载流需求,其它小电源在信号层处理;


3.jpg