在智能时代浪潮下，电子产品智能化进程加速，硬件行业正面临设计与生产的双重挑战，提升核心竞争力成为破局关键。2025 年，一博依托巡回技术交流平台，持续为行业创新注入动能。

        本年度技术研讨会以 “深化沟通协作，驱动技术升级” 为主题，旨在全面赋能硬件产业链各环节。截至目前，研讨会已成功走进无锡、青岛、石家庄、重庆、北京、合肥、上海、杭州、长春等城市，吸引超千名工程师及专业人士参与。会上分享的前沿技术成果，不仅搭建起高效的交流桥梁，更收获了参与者的广泛认可与高度赞誉。一博诚邀各界同仁共赴这场技术盛宴，携手见证硬件行业新生态的构建。

无锡站 “一博2025巡回技术研讨会”

青岛站 “一博2025巡回技术研讨会”

石家庄站 “一博2025巡回技术研讨会”

重庆站 “一博2025巡回技术研讨会”

北京站 “一博2025巡回技术研讨会”

合肥站 “一博2025巡回技术研讨会”

上海站 “一博2025巡回技术研讨会”

杭州站“一博2025巡回技术研讨会”

长春站 “一博2025巡回技术研讨会”

【从设计到制造：一站式技术亮点分享】

       随着 AI 技术的迅猛发展，一博聚焦 PCB 设计、PCB 制板与 PCBA 生产等前沿技术分享。本次针对 PCB 设计及仿真测试，推出《深挖阻抗的细节问题 ——PCB 设计十大误区》与《解决高速设计问题之经典案例》两大核心课题。课程将以通俗易懂的实际案例为切入点，系统阐释仿真与测试在高速设计中的应用价值，助力工程师攻克高速设计难题。

       课程将围绕设计理论、仿真测试结合及实际案例，剖析阻抗在设计和测试中存在的误区；并对过孔阻抗设计、线路损耗优化、阻抗精度控制、背钻 stub 等核心环节展开深度解析，揭示生产能力的提升如何推动 PCB 设计向更高密度、更优性能方向突破。

       同时，经验丰富的一博制造团队还带来《MDD--高速 PCB 信号完整性的驱动力》、《盘中孔设计的利与弊》、《硬件工程师需要知道的几个避坑设计》、《常见电容、BGA 失效场景分析与智能制造》等 PCB 制板及 PCBA 生产专题分享。内容聚焦过孔阻抗设计、线路损耗优化、阻抗精度控制、背钻 stub 等方面展开阐述；通过盘中孔工艺实现 PCB 工艺立体化，有效节约板内布线空间，契合电子行业发展需求；在硬件开发中，通过封装建立、层叠设计、元件布局、线路载流、DFA（可组装性设计）对焊接的影响等话题，贯穿从设计到生产的全流程，讲解硬件设计避坑要点。此外，课程还将解析 BGA 回流焊接各阶段融锡张力方向，推导 BGA 焊盘设计的关键影响因素，明确最优焊盘设计方式及尺寸标准，为 PCBA 制造工艺优化提供实战指导。

      本次巡回技术研讨会聚焦行业关键课题，对技术发展与实践应用具有重要意义。讲师以通俗易懂的语言拆解重点内容，并设置高频互动环节，让复杂知识变得易于理解，确保学习过程轻松高效。针对参会者的疑问，讲师也将进行耐心细致的解答。

【不会枯燥的分享】

       在分享前沿专业的 PCB 设计、制造与生产技术案例时，一博不仅让嘉宾在知识层面收获颇丰，还精心策划了幸运抽奖、有奖答题等互动环节。活动现场气氛热烈，台上台下积极互动，为每位参与者带来惊喜，为这场技术盛宴增添了更多趣味性。

【前沿 PCB/PCBA 样品展示+技术分享】

活动现场，一博向专业观众集中展示了行业内经典及前沿的 PCB 与 PCBA 样品。技术团队针对每件展品进行深度解读，结合实际案例拆解技术原理，通过 “样品展示 + 现场答疑” 的互动模式，为参会者提供了精准的科普内容。

这种沉浸式交流不仅让参会者深入掌握 PCB 制造的技术细节，更深化了对高速电子设计的理解。该平台的搭建助力行业人士洞察最新趋势、吸收先进技术，为其在各自领域实现突破创新与发展奠定了坚实基础。

一博专业的技术人员，详细讲解PCB与PCBA展示板

一博深耕 PCB 行业 20 余年，凭借高速 PCB 设计、PCB 制板及 PCBA 制造的一站式服务能力，持续为硬件产业注入创新动能。未来，巡回技术研讨会将走进更多城市，为合作伙伴搭建技术对接、经验共享的核心桥梁，让硬件行业工程师及相关人员零距离获取前沿方案与实战技巧。

一博将以一站式硬件创新平台为支点，链接全球硬科技资源，通过更系统的技术赋能、更深度的生态协作，与伙伴共促产业升级，持续输出硬核知识干货！期待与您同行，共创硬件创新新未来。