随着通信、算力、人工智能等行业飞速发展，高端PCB制造工艺也日益复杂。本课件从PCB产品结构、工艺出发；通过台阶产品、超大尺寸、高精度、高多层、高厚径比、高阶HDI、深V孔、 5%阻抗等技术工艺难点以及生动的案例，全方位解析高端PCB制造的核心技术与解决方案。

1、产品结构&工艺总览

2、产品与技术展示

3、工艺能力规划

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