超大尺寸PCB板技术案例
发布时间：2025-09-30 10:26
技术难点：
1、该产品尺寸较长，对印制电路板（PCB）生产厂商的设备提出特定要求，需其配备可适配该长尺寸产品的大型压合设备。2产品厚度达 6.8mm，且需通过单次压合工艺完成制作。此要求不仅对生产设2、备的性能与精度构成考验，还需依赖专业团队的丰富经验提供技术支撑，以保障压合质量。
3、结合本产品的实际应用场景，其对阻抗精度的要求较高，需在生产全流程中严格把控相关参数，确保满足应用需求。
我司对策：
1、针对产品大尺寸及高厚度需求，我司选用德国 Lauffer 品牌的真空高温压合设备，能够充分适配产品的尺寸要求，保障压合工序的稳定性与可靠性。
2、为解决产品长尺寸与大厚度同步实现的难题，我司组建了由经验丰富人员构成的专项项目团队。团队通过材料选择、涨缩控制、压合调控、精准对位多次技术研究与实验测试，研发并采用特殊工艺方案，最终成功实现产品 1320mm 长度与 6.8mm 厚度的同步达标。该成果在国内同行业中具有突破性，此前尚无同类案例可参考。
3、针对高阻抗精度要求，我司制定了全流程质量管控标准，要求生产过程中每个工艺环节的操作准确率均需达到 98% 以上，以确保最终产品的阻抗精度符合设计规范。
