高厚径比PCB板技术案例
发布时间：2025-09-30 11:02
技术难点：
1、孔径极限与信号完整性冲突
2、超高的厚径比
3、严苛的对钻精度
4、电镀深镀能力
我司对策：
1、德国Schmoll CCD 钻机+三菱激光钻机完美解决孔径极限问题。2、使用X-Ray钻靶机，可以“看穿”板材，直接捕捉到最核心或最底层的关键靶标，实现全局性的高精度对位，极大降低累积误差的影响。
3、采用龙门脉冲电镀，在高电流时进行沉积，在低电流或反向脉冲时，让孔内耗尽的铜离子得以补充，并驱赶气泡。这是解决高厚径比电镀的最有效技术。
4、在每一个制造环节（如钻孔、电镀、压合）都实现极高的精度和稳定性，避免缺陷向下游累积。
孔径切面图
