明明钻孔标示很清晰，为何PCB上漏了钻
2021-09-03
我们PCB制板时，到底要不要提供钢网文件给板厂
2021-08-30
用了更好的板材，没想到DDR4却……？？？
2021-08-23
DDR3/4都还没玩够，DDR5已经来啦
2021-08-13
探头对阻抗测试一定有影响？不信来看
2021-07-26
在超厚铜的信号层走高速线是怎样一种体验？
2021-07-19
深度揭秘，阻抗测试那些你所不知道的内幕
2021-07-05
时间都去哪了？解密封装补偿背后的时间黑洞
2021-06-28
不懂加工的SI工程师不能叫高速先生
2021-06-21
一个看似合理的PCB设计，为何焊接后板上的台阶区域起泡
2021-06-21
一个还好，两个不行，那三个怎么办呢？
2021-06-07
关于很多人问软板能不能跑高速这个问题...
2021-05-31
PCB设计中包地就好好包，不要这么“抠门”好吗？
2021-05-17
明明PCB拼了板，为什么SMD焊接还要开托盘
2021-05-03
衰减大得离谱，原因竟然是它！！！
2021-04-19
盘点PCB漏背钻后，那些烧脑的补救措施
2021-04-12
你可曾见过16GB的DDR4颗粒
2021-03-29
焊接完成的PCB漏做了背钻，还能返工吗……
2021-03-15
高速串行
仿真
电源
拓扑
阻抗
微带线
串扰
通流
双DIE
颗粒
PCB
PCBA
过孔
DFM
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
单DIE
设计
绕线
模态
SMD
1.6T光模块-mSAP-HDI
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
回流焊
匹配
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
回路电感
传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
测试
压降
电容
谐振
端接
电平
双向
串阻
PCIE
光模块
插损
回损
协议
DDR
实验室
夹具
损耗
速率
眼图
PCB加工
加工与叠层
ibis模型
如烟情怀系列
基础理论与学习笔记
