关于晶振那些让人震惊的PCB设计案例
2023-07-05
DDR5这么快，为啥还能那么稳？
2023-06-28
为何PCB做个喷锡的表面处理，板子就短路了
2023-06-21
PCB做了盲埋孔，还有必要再做盘中孔工艺吗
2023-06-14
DDR跑不到速率后续来了，相邻层串扰深度分析！
2023-06-06
DDR跑不到速率，调整下PCB叠层就搞掂了？
2023-06-02
小电源，大讲究
2023-05-23
解析DDR设计中容性负载补偿的作用
2023-05-16
线宽变大，损耗变小；线宽无限大，损耗无限小？
2023-05-11
别闹，电源纹波测试不开玩笑
2023-04-28
年少不知回损好，却把插损当作宝
2023-04-17
高速数字信号VS射频信号，到底哪个更难设计？
2023-04-12
芯片那么小，封装基板走线损耗能大到哪去？
2023-04-07
浅谈RC电路
2023-03-28
链路上小段线的阻抗突变到底会不会影响信号质量？
2023-03-21
软硬结合板设计，过孔到软板区域的间距设计多少合适
2023-03-21
板内盘中孔设计狂飙，细密间距线路中招
2023-03-11
探究电阻布局对端接效果的影响
2023-02-27
高速串行
仿真
电源
拓扑
阻抗
微带线
串扰
通流
双DIE
颗粒
PCB
PCBA
过孔
DFM
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
单DIE
设计
绕线
模态
SMD
1.6T光模块-mSAP-HDI
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
回流焊
匹配
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
回路电感
传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
测试
压降
电容
谐振
端接
电平
双向
串阻
PCIE
光模块
插损
回损
协议
DDR
实验室
夹具
损耗
速率
眼图
PCB加工
加工与叠层
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