产品所属行业

电源

主要芯片

P9221-R

单板类型

无线充电

Pin数

712

层数

4

难点

1、 无线充电模块的功率有15W，对散热要求高；

2、 由于板子的结构限制，无线充电模块放置的区域比较受限制，加大散热处理的难度；

3、 无线充电的主芯片是一个0.4MM的BGA，考虑成本，不用HDI设计，处理难度较大；

我司对策

1、 除了结构固定器件，把无线充电模块放在比较空旷、独立的地方，其它器件尽量远离P9221-R；

2、 考虑散热，尽量使用较大的孔并开阻焊；BOTTOM面铺一个完整地平面，并尽可能增加地过孔，加强散热；

3、 0.4MM的BGA出线，因客户考虑成本，不希望采用HDI设计；经过与工厂的沟通，最终采用盘中孔设计（板厚1.2MM，过孔采用6MIL的钻孔，12MIL的盘），满足BGA的出线；（注：此处用的是极限工艺，需要提前和工厂确认是否能加工）