技术文章-YD

话题筛选

Flyby拓扑PCBDDR3端接电阻AC耦合负载板老化板晶圆测试板流胶PP残铜率介质厚度铜厚CORE网络分析仪3HILD损耗10G无源参数焊盘管脚1.6T光模块mSAPHDIOSFPTOSAROSAPAM4HCB光模块协议SFF843110GBASE-RFiber Channel10GFCMCB孔径钻刀PCB仿真微波圆弧驻波比拐角射频阻抗测试规范阻抗测试TDRCoupon条阻抗测试仪回流焊DFMSMDPCBA过孔.孔径.钻刀.阻抗电镀公差112Gbps角度90度旋转磁场正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.图形转移菲林流程.AI塞孔DFM设计PCB过孔 112Gbps 过孔BGATDR阻抗加工测试上漂电阻网分耦合电场扇出测试仿真线性.导体损耗介质损耗线宽板材跨分割.电源层.理论.谐振.回流缝合去耦PDNZ阻抗DC-BIAS仿真理论谐振点容性信号质量去耦电容阻抗.电镀.玻纤布.灯芯效应.高速信号绕包高速线PCB表层曝光.LDILDI飞针压合反焊盘.匹配阻抗.地过孔衰减PCB仿真测试.阻抗去嵌校准优化封装间距gap回损.TDR面积连接器ACfly-by拓扑眼高表底贴过孔对称DDR仿真反焊盘电容AC.耦合.串扰.仿真.层偏.加工模态转换1回损.加工.焊盘仿真测试背钻噪声PDN阻抗电感Z阻抗目标阻抗峰峰值负载过孔STUB差分线对称性模态转换SDC蚀刻因子STUBDDR5探针ATE测试曝光数据信号.仿真回流电源层数据信号地址信号电磁场3D模型无源dB值高速仿真隔离PCB制造钻机锣槽LPDDR5milATE自动光学纹波PDN叠层PCB加工PCB生产制板与叠层加工与叠层电容谐振端接损耗眼图速率夹具实验室协议回损生产与高速如烟情怀系列DDR微带线阻抗拓扑电源仿真压降通流测试高速进阶串扰基础理论与学习笔记EMC反射传输线回路电感高速串行插损设计绕线模态补偿等长转移阻抗基频串行spec油墨塞孔参考平面S参数分割包地-网络分析仪钻咀颗粒双DIE光模块PCIE串阻双向ibis模型电平匹配串扰加工变量PCB设计eMMCFlash示波器DDR4单DIE成品孔径
一博巡回技术研讨会2 一站式硬件创新技术服务 高速先生申请