产品所属行业

通信产品

主要芯片

1、腾云S2500

2、DDRIV_SMT_SLOT_DDR4-288P-SMD-GA

3、PEX8796

4、EF2L15BG256B

单板类型

服务器

Pin数

50538

层数

20

最高信号速率

25Gbps

其他

10G信号、SATA、PCIE3.0、DDR4等

难点

1、布局空间有限，在原有的双路CPU DIMM之间，还要再腾出一个Switch芯片的位 置，同时还要考虑140几对PCIE差分线的出线空间；

  2、四个主芯片之间的25G互联信号只能使用2层走线连接，线宽太细，损耗较大；

我司对策

1、通过评估CPU DDR部分的出线，尽量压缩CPU到两侧DDR4 SODIMM的距离，减小整个CPU模块占的空间；

2、优化左右两边其它小模块的位置，将CPU模块左右各向板边移动,中间腾出SWITCH的位置及足够的PCIE出线空间；

3、走线层面优化：BGA在Top面，结合信号Pin所在位置，采用stub最短的层面出线；

  4、优化过孔反盘：通过SI仿真进行信号分析，得到最优化的反盘区域大小；

5、增加线宽，降低损耗：走线做隔层参考，在保证阻抗的情况下，加大线宽，降低损耗；