产品所属行业

通信产品

主要芯片

BCM56990

单板类型

交换机主控板

Pin数

43105

层数

34

最高信号速率

25Gb/s

难点

1、 FabSerdes信号的出线规划；

2、 ASIC芯片的核心电源电压小，电流大，最大核心电流：500A；

其他

BGA芯片超大，单个BGA PIN数：8371

我司对策

1、 FabSerdes信号的层面规划：

Ø    差分信号起初考虑使用neck mode方式做breakout，但是由于LGA的pitch较小（不规则排列，两PIN中间空气间距只有16.4MIL），neck mode出线线宽会很细（只能做到3.2MIL），走线的损耗太大；经过SI仿真，BGA内部采用单端出线引出BGA，出了BGA后再走差分（此方式可以加大线宽，减小损耗）；

Ø    两个CPU到板子上方的背板连接器的线相互交错，每个CPU出线需要用到6个走线层,两个CPU需要12层；经过详细的分析CPU换PIN原则和多次实际出线调整,最终用10层完成FAB serdes的信号连接,节省了2个内层；

Ø    ASIC芯片的出线：靠外面的pin用靠上的走线层、靠里面的pin用靠下的信号层，这种出线方式结合背钻，可以避免信号穿铜柱的影响，能更好的减小RX与TX之间的串扰；

2、 ASIC芯片的核心电源电压小，电流大，规划了三个完整的2OZ铜厚的电源平面，且所有走线层空白的区域都加强了核心电源的铜皮连接；