高厚径比PCB板技术案例
发布时间：2025-12-02 10:57:24
技术难点：
- 孔径极限与信号完整性冲突
- 超高的厚径比
- 严苛的对钻精度
- 电镀深镀能力
我司对策：
- 德国Schmoll CCD 钻机+三菱激光钻机完美解决孔径极限问题。
- 使用X-Ray钻靶机，可以“看穿”板材，直接捕捉到最核心或最底层的关键靶标，实现全局性的高精度对位，极大降低累积误差的影响。
- 采用龙门脉冲电镀，在高电流时进行沉积，在低电流或反向脉冲时，让孔内耗尽的铜离子得以补充，并驱赶气泡。这是解决高厚径比电镀的最有效技术。
- 在每一个制造环节（如钻孔、电镀、压合）都实现极高的精度和稳定性，避免缺陷向下游累积。
