1、多次压合挑战：需同步保障层压对位精度、介质均匀性及表面平整性，激光钻孔对准精度要求严苛。

2、激光钻孔难题：易出现钻孔深度不均、孔壁粗糙、孔形畸形等问题，直接影响电镀质量和信号完整性。

3、电镀质量风险：存在镀层不均匀隐患，影响产品可靠性。

4、交付周期压力：超高层设计导致常规生产周期难以满足需求。

1、高端设备赋能：采用全球顶级压机、奥宝LDI高精度曝光机、在线AOI、奥宝AOI及X-Ray钻靶机，精准提升对位精度与介质均匀性，筑牢质量根基。

2、精准钻孔技术：搭载第六代三菱激光钻机，实现激光能量与位置的精准控制，配合微米级定位系统，保障钻孔质量一致性，契合HDI板严苛要求。

3、优化电镀工艺：采用垂直连续电镀技术，通过垂直输送装置，使线路板在电镀槽中连续、不间断地移动，从而实现均匀、高效的电镀层沉积，填满激光孔的同时，将板面铜厚均匀性控制在±3um以内，满足高端性能标准。

4、高效交付保障：针对40层超高层高阶HDI板，提供加急专项服务，项目团队科学规划调度，实现19天（从客户下单到产品发货）的快速交付，攻克周期难题。