224G交换机技术案例
发布时间：2026-02-28 18:00:01
技术难点：
1、多次压合挑战：子板非对称结构，对层压对位精度要求严苛。
2、钻孔难题：厚径比25:1易出现断钻孔、孔壁粗糙、孔形畸形等问题，背钻stub要求2-5mil。
3、电镀质量风险：M8等级材料有ICD、沉铜不良等隐患，影响产品可靠性。
4、阻抗、插损要求：阻抗要求±5%，插损要求严格。
5、交付周期压力：超高层设计导致常规生产周期难以满足需求。
我司对策：
1、高端设备赋能：采用全球顶级压机、奥宝LDI高精度曝光机、在线AOI、奥宝AOI及X-Ray钻靶机，精准提升对位精度与介质均匀性，筑牢质量根基。
2、精准钻孔技术：搭载先进板厚测量仪，测量每一块板板厚，根据实际板厚补偿背钻深度，实现stub值的精准控制，配合最新一代schmoll钻机，保障钻孔质量一致性，契合高速板严苛要求。
3、优化电镀工艺：专业的团队在最快时间测试得出最优等离子参数以及解决沉铜不良的解决措施，并采用脉冲电镀技术，通过周期性通断电流，精确控制金属离子在阴极（工件）表面的还原与沉积行为，从而获得性能更优的镀层。
4、精准信号控制：采用罗德施瓦茨67Ghz网络分析仪，使用专用探头测量板内实际阻抗以及插损值，确保交到客户手中的每一款板都是合格产品。
5、高效交付保障：针对44层超高层224G交换机板，提供加急专项服务，项目团队科学规划调度，多轮可靠性测试，实现18天（从客户下单到产品发货）的保质保量快速交付，攻克周期难题。
背钻及对位切面展示