产品介绍 Ø  HDI(6次压合） Ø  16层5阶HDI Ø  板厚2.7mm Ø  板材等级：M7 Ø  20组阻抗  Ø  表面处理：化银

技术难点：

1、多次压合挑战：需同步保障层压对位精度、介质均匀性、镭射孔堆叠精度。

2、盲孔填平：最外层单PCS镭射孔数50多万孔，镭射孔厚径比0.8:1；通孔厚径比12:1，盲孔填平及面铜均匀性控制。

3、外层板厚、铜厚均匀。

我司对策：

1、高端设备赋能：采用德国进口全球第一的LAUFFT压机、奥宝LDI高精度曝光机、日本进口的X-Ray钻靶机，精准对位选择基点，使5阶HDI的盲孔堆叠精度＜1mil。

2、优化电镀工艺：先通盲共镀，满足孔铜要求，再单独镀盲孔填平；将板面铜厚均匀性控制在±3um以内，满足高端性能标准。

3、优化拼板设计和流程：优化工艺边图形设计，使压合时流胶均匀，保证整板的厚度均匀性，多次研磨时铜厚极差控制在≤5um。